自封袋生产中会引起上胶量和涂布均匀性的变化出现空自引起自点、气泡如果是复合辊本身的质量问题引起,则由设备厂家更换复合辊.如果是由于复合辊清洗不干净引起,则清洗复合辊。复合机速的影响复合机速较高时,复合的两层簿膜的压合时间较短,会出现白点现象.适当降低机速可以减轻或解决自点现象的出现。复合压力、温度的影响适当增加复合辊的压力、提高复合温度,可以增加无溶剂胶黏剂的蠕动现象,有利于胶黏剂的二次流动及两层薄膜之间更好的贴合,减少自点现象的出现。收卷张力太小,会导致部分刚性稍大的复合基材翘曲,两基材之间产生微小的间隙形成自点或气泡。复合基材本身的原因复合基材表面有晶点、杂质。
自封袋生产中无溶剂黏合剂系列主要用于纸张/薄膜、纸张/铝箔的复合,涂布温度一般在70到100摄氏度之间,涂布量为2.
5 到4克每平方米需要水汽熟化。上海康达开发的单组分无溶剂复膜胶系列主要用于PE, CPP、纸、PET,BOPP等各种常用薄膜材料之间的复合,涂布温度一般在65到75摄氏度之间,复合后的薄膜材料能够耐100摄氏度水煮30分钟以上。适合于塑/塑和纸/塑薄膜的粘接,适应面广,对于多种薄膜具有优良的粘接性能。考虑到对各种具体基材的适应性不尽相同,在正式生产前,须行小批量试验,小试确认没有问题后方可进行批量生产。双组分无溶剂黏合剂,MOR-FREE403LV/C-411和C-83是室温下使用的无溶剂型双组分聚氨酯胶黏剂,适用于透明薄膜和铝箔的复合。